Broadcom’dan Yapay Zeka Arenasında Devrim Yaratan Yeni Teknoloji

Broadcom, yapay zeka sektöründe büyük bir atılım yaparak 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) platformunu duyurdu. Bu platform, yapay zeka firmalarının gelişmiş özel hızlandırıcılar veya XPU’lar geliştirmelerine olanak tanıyor, böylece sektördeki taleplere yanıt veriyor.

Broadcom’un 3.5D XDSiP platformu, tek bir pakette 6000 mm²‘lik silikon ve 12 adet yüksek bant genişlikli bellek (HBM) yığını entegre ederek hem enerji verimliliğini artırıyor hem de büyük ölçekli yapay zeka uygulamaları için güç sağlıyor. 3.5D teknolojisi, 2.5D paketleme ve 3D silikon istifleme avantajlarını bir araya getirerek günümüzün karmaşık yapay zeka modellerinin eğitimi için ideal bir çözüm sunuyor.

3.5D platformunun merkezinde yer alan Face-to-Face (F2F) istifleme yöntemi, çiplerin üst metal katmanlarını doğrudan bağlayarak elektriksel parazitleri en aza indiriyor ve mekanik dayanıklılığı artırıyor. Bu sayede güç tüketimi azalırken sinyal yoğunluğu artıyor. Ayrıca, maliyetler düşerken stabilite artıyor.

3.5D XPU platformu, TSMC tarafından üretilmektedir. Broadcom, 3.5D XPU platformu için dört işlem kalıbı, bir I/O kalıbı ve altı HBM modülünü TSMC’nin gelişmiş işlem teknolojileriyle imal ediyor. Broadcom’un 3.5D XDSiP platformunun üretimine 2026 yılının Şubat ayında başlanması planlanıyor ve şirketin şimdiden beşten fazla ürün üzerinde çalıştığı bildiriliyor.